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| 自動車産業や電子産業の発展に伴い、より薄い素材を高品質で溶接する技術が求められています。例えば、様々な家電製品に組み込まれている圧力センサの製造には、内部の気密性を保つために、厚さ数十µmの素材の溶接が必要とされています。 工業試験場では、厚さ100µm以下の超薄板素材を対象とした溶接技術の確立を目標に、大阪大学接合科学研究所および県内企業の協力を得て、半導体レーザを用いた微細溶接技術の開発を進めています。低価格で取り扱い易い半導体レーザを利用することで、炭酸ガスレーザやYAGレーザを用いた従来のレーザ溶接に比べて低コスト化できることが特長です。 これまでの研究の結果、半導体レーザのライン状ビームが薄板材の微細かつ高速溶接に有効であることを確認し、厚さ20µmのステンレス箔を20m/min以上の高速で溶接することができました。また、素材の固定方法を工夫することで、角溶接や重ね溶接も可能になりました。 現在、超薄板の微細溶接用にスポットサイズを小さくした半導体レーザを試作中であり、難溶接材料や実製品への応用に取組む予定です。 |
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| 超薄板の微細溶接例 |
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担当 | ： | 機械金属部 舟田義則(ふなだよしのり) |
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専門 | ： | レーザ加工 精密測定 |
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一言 | ： | 誰もが手軽に利用できるレーザ技術の開発に取り組んでいます。 |
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